Planes agresivos EUV de Samsung: producción de 6 nm en H2, 5 nm y 4 nm en marcha

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Samsung Foundry comenzó formalmente a producir chips utilizando su 7LPP (7 nm low power plus) proceso de fabricación en octubre pasado y no ha frenado el desarrollo de sus tecnologías de fabricación desde entonces. La compañía está en camino de comenzar la producción en masa utilizando su refinado 6LPP (6 tecnología nm low power plus) en la segunda mitad de 2019. Además, la compañía dijo que grabaría su primer 5LPE (5 SoC nm de baja potencia temprana) y completaría el desarrollo de su 4LPE (4 nm baja potencia temprana) proceso en los próximos meses también.

Fuerte demanda de chips

Debido a la caída de los precios de DRAM y NAND, los ingresos consolidados de Semiconductor Business de Samsung cayeron a KRW 16.09 billones ($ 14.302 mil millones) en el segundo trimestre, mientras que las ganancias operativas totalizaron KRW 3.4 billones ($2.877 mil millones). Si bien los negocios de memoria de Samsung eran débiles, la compañía dijo que su negocio de fundición demostró resultados sólidos.

Según Samsung, su división de producción por contrato experimentó una fuerte demanda de SoC móviles fabricados con tecnologías 10LPP / 8LPP, así como productos móviles, HPC, automotrices y de red fabricados utilizando procesos 14LPx / 10LPP. En general, es evidente que Samsung Foundry fabrica montones de productos premium utilizando sus tecnologías de proceso FinFET de vanguardia.

En los próximos años, Samsung Foundry continuará utilizando sus 14 nm, 10 nm y 7 Los nodos nm perfeccionados para aplicaciones particulares, ya sea mediante optimizaciones o conectando módulos avanzados.

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Al igual que otros fabricantes de semiconductores por contrato, Samsung refina cada uno de sus nodos para cumplir con los requisitos de varias aplicaciones y clientes en lugar de saltar con nodos radicalmente diferentes cada 18-24 meses (como solían hacerlo los fabricantes de chips tradicionalmente). Teniendo en cuenta todas las dificultades que los ingenieros tienen para superar el desarrollo de nuevas tecnologías de fabricación, el enfoque permite a Samsung gestionar mejor sus costos de I + D y los riesgos de fabricación.

Refinamientos 7LPP: 6LPP, 5LPE, 4LPE

Como se esperaba, la litografía ultravioleta extrema (EUVL) será un facilitador clave para los procesos de fabricación de última generación de Samsung. La primera tecnología en usar EUV es 7LPP y sus sucesores lo usarán más ampliamente.

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A finales de este año, Samsung iniciará la producción de chips utilizando su tecnología de proceso 6LPP, que volvió a su hoja de ruta antes. El 6LPP de Samsung es una versión refinada del 7LPP de Samsung que ofrece una mayor densidad de transistor (~ 10%), menor potencia, pero puede reutilizar IP diseñada originalmente para 7LPP. Además, 6LPP admite estructuras inteligentes para clientes que deseen desarrollar una nueva IP completamente nueva. Como resultado, los clientes de Samsung Foundry podrán reutilizar su IP 7LPP sin estructuras inteligentes o utilizar la última, pero tendrán que confiar en una nueva IP. Además de las estructuras inteligentes, 6LPP agregará soporte para cosas como ruptura de difusión múltiple.

El próximo paso en la evolución de la tecnología de producción 7LPP de Samsung será su proceso de fabricación 5LPE. Este proporciona más beneficios en cuanto a potencia, rendimiento y área que 6LPP, pero también puede reutilizar IP diseñada originalmente para el proceso inicial. Samsung espera grabar los primeros chips con su tecnología 5LPE en la segunda mitad de este año y espera producirlo en masa en la primera mitad de 2020.

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Samsung Foundry espera que 5LPE se convierta en su principal nodo EUVL en 2020 en términos de salidas de cinta de los clientes, probablemente porque la tecnología podrá ofrecer numerosos beneficios para una amplia variedad de aplicaciones, mientras que los rendimientos EUV de Samsung serán más altos. Otra razón por la cual las tecnologías 6LPP y 5LPE se utilizarán más ampliamente que el proceso 7LPP es porque Samsung Foundry tendrá más capacidad EUV en los próximos meses después de que construya su línea EUV en Hwaseong, que fue diseñada para el equipo EUV desde el principio. El fabuloso, que cuesta $4.615 mil millones, se completará en breve y se prevé que comience la fabricación de gran volumen en 2020.

El pináculo de la evolución 7LPP de Samsung será la tecnología 4LPE de la compañía (y posiblemente 4LPP que está ausente de la última hoja de ruta de Samsung Foundry). La fundición completará su desarrollo en la segunda mitad de este año, por lo que se espera que salga la primera cinta en 2020 y la producción en volumen a veces en 2021.

Declaración oficial

La declaración oficial de Samsung sobre su negocio de fundición dice lo siguiente:

"Para el negocio de la fundición, los resultados fueron sólidos gracias a la fuerte demanda de los principales clientes 8/ AP móvil de 10 nm y productos de sensores de imagen. Además, los nuevos pedidos de los clientes aumentaron en el proceso de 10/14 nm y las aplicaciones se diversificaron para incluir productos móviles, HPC, automotrices y de red. En el segundo semestre, se espera que el crecimiento de las ganancias continúe debido a la expansión continua de los pedidos de AP, sensores de imagen y DDI, así como a la mayor demanda de HPC, incluidos los chips de minería de criptomonedas. La compañía planea comenzar la producción en masa de EUV 6-nm proceso y tiene como objetivo fortalecer su competitividad a través de la salida del EUV 5-nm proceso y completando 4-nm desarrollo de procesos ".

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Fuente: Samsung

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